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分享空氣分離制氮設(shè)備在電子制造業(yè)上的應(yīng)用說明

更新時(shí)間:2021-11-22      點(diǎn)擊次數(shù):1541
  空氣分離制氮設(shè)備是指以空氣為原料利用物理方法將其中的氧和氮分離而獲得氮?dú)獾脑O(shè)備。根據(jù)分類方法不同,即深冷空分法、分子篩空分法(PSA)和膜空分法,工業(yè)上應(yīng)用的制氮機(jī)可分為三種。它是按變壓吸附技術(shù)設(shè)計(jì)、制造的氮?dú)庠O(shè)備。以優(yōu)質(zhì)進(jìn)口碳分子篩(CMS)為吸附劑,采用常溫下變壓吸附原理(PSA)分離空氣制取高純度的氮?dú)狻MǔJ褂脙晌剿⒙?lián),由進(jìn)口PLC控制進(jìn)口氣動(dòng)閥自動(dòng)運(yùn)行,交替進(jìn)行加壓吸附和解壓再生,完成氮氧分離,獲得所需高純度的氮?dú)狻?br /> 
  在正常的情況下,經(jīng)過凈化單調(diào)的壓縮空氣,在吸附器中進(jìn)行加壓吸附、減壓脫附。因?yàn)閯?dòng)力學(xué)效應(yīng),氧在碳分子篩微孔中懈怠速率遠(yuǎn)大于氮,在吸附未達(dá)到平衡時(shí),氮在氣相中被富集起來,構(gòu)成制品氮?dú)狻H缓蠼?jīng)減壓至常壓,吸附劑脫附所吸附的氧氣等雜質(zhì)組成,結(jié)束再生。一般在體系中設(shè)置兩個(gè)吸附塔,一塔吸附產(chǎn)氮,另一塔脫附再生,經(jīng)過PLC程序操控器操控氣動(dòng)閥的啟閉,運(yùn)用兩塔替換循環(huán),然后達(dá)到連續(xù)出產(chǎn)高品質(zhì)氮?dú)獾哪康摹?br /> 
  空氣分離制氮設(shè)備在電子制造業(yè)上的應(yīng)用說明:
 
  1.半導(dǎo)體硅行業(yè)應(yīng)用
 
  半導(dǎo)體和集成電路制造過程的氣氛保護(hù),清洗,化學(xué)品回收等。制造了用于半導(dǎo)體硅行業(yè)的制氮機(jī),成功的取代了液氮,該系統(tǒng)在香港已無間歇運(yùn)行。
 
  2.電子元器件行業(yè)應(yīng)用
 
  用氮?dú)膺x擇性焊接、吹掃和封裝。科學(xué)的氮?dú)舛栊员Wo(hù)已經(jīng)被證明是成功生產(chǎn)高品質(zhì)電子元器件一個(gè)*的重要環(huán)節(jié)。
 
  3.半導(dǎo)體封裝行業(yè)應(yīng)用
 
  用氮?dú)夥庋b、燒結(jié)、退火、還原、儲(chǔ)存。協(xié)助業(yè)類各大廠家在競(jìng)爭(zhēng)中贏得先機(jī),實(shí)現(xiàn)了有效的價(jià)值提升。
 
  4.SMT行業(yè)應(yīng)用
 
  充氮回流焊及波峰焊,用氮?dú)饪捎行б种购稿a的氧化,提高焊接潤(rùn)濕性,加快潤(rùn)濕速度減少錫球的產(chǎn)生,避免橋接,減少焊接缺陷制氮機(jī),推動(dòng)電子行業(yè)發(fā)展得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮?dú)饧兌却笥?9.99或99.9%。
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